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产(chǎn)品分(fēn)类:泛半导體(tǐ)类
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==== 【功能(néng)描述及特点】
1.激光技(jì )术结合视觉定位,满足距管脚边缘最小(xiǎo)距离0~0.1MM内无残胶;
2.除胶路径(宽度&形状)可(kě)根据产(chǎn)品要求进行设置、保存、调用(yòng)、更新(xīn);
3.TT≤1.44S;
4.除胶深度通过调节激光的波段和能(néng)量进行管控;不同型号只需调用(yòng)参数既可(kě)完成产(chǎn)品切换。
经验丰富
本公(gōng)司長(cháng)期致力于各类非标工(gōng)业自动化设备研发与设备功能(néng)性改进,经验丰富
技(jì )术先进
公(gōng)司不断努力创新(xīn),以“技(jì )术為(wèi)本、诚信高效”的理(lǐ)念,在技(jì )术开发及改进上大胆投入
质(zhì)量保障
一惯坚持“勇于创新(xīn)、合作(zuò)共赢、客户至上、诚信為(wèi)本”质(zhì)量方针的基础
优质(zhì)服務(wù)
為(wèi)客户提供技(jì )术解决方案和技(jì )术服務(wù)
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