泵源-激光焊接设备
产(chǎn)品分(fēn)类：泛半导體(tǐ)类
功能(néng)概述：
====【设备用(yòng)途】
用(yòng)于半导體(tǐ)领域锡片和芯片封装(zhuāng)到泵源后通过激光技(jì )术进行焊接。
产(chǎn)品详情
==== 【功能(néng)描述及特点】
1.锡片&芯片取放料精(jīng)度(0~0.05MM,偏移角度≤0.4°)；
2.视觉引导,来料防呆(缺料,正反自动识别)壳體(tǐ)扫码上料,SN码与视觉判定对应可(kě)查；
3.设备可(kě)兼容2种华夫盒,3种热沉芯片,可(kě)设定产(chǎn)品配方并在触摸屏上随时切换型号生产(chǎn)；
4.TT≤120S,良率≥99.97%。